等離子切割與激光切割的有什么不同?
激光切割和等離子切割的主要的差別就是切割厚度的區(qū)別,鋁材激光切割,當(dāng)然還有切割運(yùn)營成本的區(qū)別。等離子切割的優(yōu)勢就是能夠切割厚板,而且價格低廉,激光切割機(jī),但是切割的物價表面粗糙。激光切割表面光滑,切割精度高,價格較等離子切割要貴一些。等離子切割的缺點(diǎn)就是切割縫隙大,大概在3MM左右。等離子的重要的部件是電源,其實(shí)相對應(yīng)激光切割機(jī)的激光器,等離子的耗電量是很大的。
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激光切割速度對切割質(zhì)量的影響
對給定的激光功率密度和材料,切割速度符合于一個經(jīng)驗(yàn)式,只要在通閾值以上,材料的切割速度與激光功率密度成正比,即增加功率密度可提高切割速度。這里所指的功率密度不但與激光輸出功率有關(guān),激光切割,而且與光束質(zhì)量模式有關(guān)。另外,光束聚焦系統(tǒng)的特征,即聚焦后的光斑大小也對激光切割有很大的影響。
激光切割:利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續(xù)形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫,完成對材料的切割。激光切割設(shè)備通常采用計算機(jī)化數(shù)字控制技術(shù)裝置。采用該裝置后,就可以利用電話線從計算機(jī)輔助設(shè)計工作站來接受切割數(shù)據(jù)。
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